大功率耗散的電子設(shè)備常用強迫液體冷卻的冷板裝置來控制熱點溫度，水冷板由導(dǎo)熱系數(shù)高的銅或鋁制成，將水循環(huán)系統(tǒng)嵌入冷板內(nèi)部，電子組件直接固定在冷板上，利用循環(huán)系統(tǒng)內(nèi)流動的水來排散電子組件發(fā)出的熱量。與風(fēng)冷系統(tǒng)相比，水的熱容是空氣的4倍，因此水冷系統(tǒng)有很好的熱負載能力，在同樣溫升和質(zhì)量流量的情況下，水吸收的熱量是空氣的四倍。

水冷板采用先進的擴散焊接技術(shù),使整體板片整體厚度小,熱傳遞速度快,有效的降低散熱裝置的體積,優(yōu)化整體設(shè)備性能。耐壓等級最高可達20兆帕以上,采用高壓流體散熱能最大化的提升設(shè)備性能。

水冷板用途

直線電機外框架散熱、5G濾波器散熱，計算機散熱，激光產(chǎn)品散熱，化工工業(yè)散熱、航空航天功率器件散熱，新能源汽車電池托盤散熱等

水冷板功能特點

厚度小、耐壓等級高、熱傳導(dǎo)速度快、耐酸堿腐蝕、整體結(jié)構(gòu)強度大